セラミックス
高熱伝導セラミックス
Thermalnite(ファイバー状窒化アルミニウム単結晶）のご提案
- 高い熱伝導率
- 絶縁性
- 高アスペクト比
（ファイバー形状）
世界唯一の独自技術
放熱用セラミックス基板への応用事例
セラミックス基板はパワー半導体や高輝度LEDの放熱用絶縁基板に用いられています
小型化・軽量化・省エネ化のためには高い熱伝導・機械強度が求められています
Termalnite添加セラミックスの特徴
窒化アルミニウム粉末にTermalniteを添加することで繊維強化による強度向上を図ります
弊社セラミックス基板の特性
構造図
- 従来品にはない機械特性（破壊靭性）と熱伝導率の両立を実現
- 機械特性の向上は薄肉化を可能とし、放熱性能の向上につながる
高熱伝導樹脂の展開アプリケーション
放熱材料の放熱性能向上
▼
- 高出力化
- 小型化
- 省エネルギー化
放熱材料アプリケーション
TIMシート
封止樹脂
接着剤
グリース
絶縁基板
Termalnite添加樹脂の特徴
絶縁樹の放熱性を高めるために放熱フィラーを充填
（従来品は８０％以上のフィラーを充填しており更なる高熱伝導化困難）
- フレキシブル
- 高い加工性
- 軽量化
- 高密着性
- 低誘電化 等
お気軽にお問合わせください
